はじめに

ブレッドボードテストが終わったら基板への実装、お約束??のプリント基板への実装の話題である。
Eagle CADで回路図とボード図を作ってプリンタで出力した。

焦電型赤外線センサ AKE-1(RE-210)のモジュールの回路図

焦電型赤外線センサ AKE-1(RE-210)のモジュールの回路図

焦電型赤外線センサ AKE-1(RE-210)のモジュールのボード図

焦電型赤外線センサ AKE-1(RE-210)のモジュールのボード図

トラブル

普段どおりご近所のコピー屋さんでトナー版下を作ったのだが、いつも使ってるモノクロコピー機がリプレイスされ新品のカラーモノクロ・コピー機に変わってた。前のコピー機なら、アイロン温度とかのノウハウが蓄積されたので成功率が90%以上になってたのに…

新しいコピー機での結果がコレ、結構残念な仕上がりだ。

パターンが剥げてる

パターンが剥げてる

パターンが剥げてるところがあるが、下部の文字はこれまでで一番綺麗に転写されてる。これは新しいコピー機の問題なのか、アイロンの温度とか他の問題なんのだろうか…コピー機ではないような気がする。またまたテストが必要なようだ。

実装

グレかけ(パターン剥がれし)たプリント基板を校正(更生)するなら青マッキー(先生)の登場である。青マッキー(先生)の力を借りて校正しプリント基板を作成した。

青マッキーで修正して作った基板

青マッキーで修正して作った基板

そして部品の実装。

部品の実装(表)

部品の実装(表)

部品の実装(裏)

部品の実装(裏)

頭が痛い

これまでサクサクとプリント基板を製作できたのは安定してトナー転写できたコピー機があったから、今回のパターン剥がれコピー機の問題だろうか? 心配である。